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HJP10系列功放芯片完全匹配10-引脚表面贴装,支持UMTS BAND1/2/5/8和LTE的多模应用,芯片符合严格的线性要求,其输出功率高达28dBm,符合UMTS Rel.99 要求,在LTE方面达27dBm。采用3mmx3mm自含式超薄封装(0.94毫米型),集成50欧姆输入和输出匹配网络,具有良好的可靠性、稳定性和耐用性。
HJP1001
HJP1002
HJP1005
HJP1008
HJP1058
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