HJP1001是一款完全匹配10-引脚表面贴装,支持BAND1(1920-1980MHz) UMTS
和LTE的多模应用功率放大器模块。芯片符合严格的线性要求,其输出功率高达
28dBm,符合UMTS Rel.99 要求,在LTE方面达27dBm。采用3mmx3mm自含式
超薄封装(0.94毫米型),集成50欧姆输入和输出匹配网络,具有良好的可靠
性、稳定性和耐用性。
适用范围:
UMTS (WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+) 移动终端
LTE移动终端
支持band 1(1920-1980MHz)
兼容UMTS (WCDMA, HSDPA, HSUPA, HSPA+) , LTE应用
高效率 (R99 waveform):45% @ Pout = +28 dBm;
关闭模式低泄漏电流:5 μA;
内置电压调节器;
集成daisy chain及定向耦合器;
RFin和RFout匹配阻抗为50Ω;
RFin/RFout射频端口内集成隔直电容;
1.8 V控制逻辑;