集成电路产业细分领域行业概况分析之IC设计

在智能手机、IC卡等国内需求市场快速增长的带动下，国内IC设计业销售收入持续保持较高增速。2012年，国内IC设计业实现销售规模621.7亿元，较2011年的526.4亿元增长了18.1%，2013年前三季度，实现销售规模574亿元。随着集成电路设计业的快速发展，其在国内集成电路产业中所占的份额也不断提升。2012年，集成电路设计业在整个产业中所占的份额为28.8%，2013年前三季度进一步上升至31.7%。同时，中国集成电路设计业的发展速度也大大高于全球集成电路设计业的整体成长水平，2012年中国在全球集成电路设计业中所占的比重突破10%大关至12.8%。

    在集成电路设计水平上，经过多年的发展，中国集成电路设计业的整体水平已经有明显提升，个别重点企业已进入世界主流技术领域，且呈现出28nm、40nm、65nm、90nm，以及0.11-0.25微米、0.35-0.5微米及以上的多代、多重技术并存局面。设计能力在0.25微米以下的企业比例已接近45%。中低档技术水平的集成电路设计企业数量不断减少，设计能力达到90nm水平的企业数量不断增加，2012年已达到总集成电路设计企业数量的11.8%。

    随着中国本土集成电路企业的茁壮成长，2013年预计将诞生华为海思、展讯两家10亿元美元级的IC设计企业。

     表：2012年全球前20家集成电路设计企业