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  • HJP7700是一款多模多频功率放大器芯片,支持2G/2.5G/3G/4G移动终端应用,支持GSM/EGPRS/EDGE/WCDMA/LTE多模应用。该芯片集成 GSM 800 / EGSM 900 功放、DCS1800 / PCS1900功放、高低频WCDMA功放及多个功率控制级别的逻辑控制块,具有互联网及通用移动通信系统 的频段工作功能,内部集成射频I / O端口,匹配50Ω实现外部组件数量最小化。


    应用领域

    • 4G高端手机(高通平台)

    • 平板电脑

    • 数据卡

    • 智能穿戴


    产品特性

    • 兼容SKY77629;

    • 混合架构:GSM、WCDMA通道分立;   

    • 50欧姆的输入和输出阻抗,所有射频端口电容隔直;

    • 独立单端GSM和WCDMA输入和输出; 

    • 集成耦合器,具有3G/4G频段工作的耦合端口; 

    • 小尺寸封装。


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